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在電子工業(yè)中，熱熔膠機(jī)的應(yīng)用起著重要的作用。除了一般性的粘接外，還使用了許多具有特殊性能的膠粘劑。例如熱熔膠機(jī)的導(dǎo)電膠代替了錫釬焊；在真空系統(tǒng)中采用熱熔膠機(jī)的真空密封膠來密封和堵漏是很常見的。印制電路板的出現(xiàn)為發(fā)展電子工業(yè)創(chuàng)造了良好的條件。在光學(xué)儀器中，透鏡元件之間的組合用一定折射率的透明膠粘接，可以使折射率匹配，降低因界面反射而引起的能量損失。據(jù)報道，國外有些國家的10%～20%膠粘劑用于電子、電器工業(yè)，主要用于絕緣材料、浸漬、灌封材料，印制電路板，磁帶，箔式電容及集成電路的制造生產(chǎn)，以及片狀元件的表面安裝等。熱熔膠機(jī)所用的熱熔膠材料主要是改性環(huán)氧樹脂、酚醛一縮醛和有機(jī)硅等聚合物。
隨著電子設(shè)備輕量化、小型化的發(fā)展，出現(xiàn)了各種小型化、超小型化的電阻器、電容器、晶體管和集成電路等電子元件，與此相適應(yīng)的印制電路板(PCB) 也得到了發(fā)展。常見的印制電路板是由覆金屬箔的絕緣基板經(jīng)感光腐蝕制得圖形而成的。絕緣基板分別由紙、玻璃纖維布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材構(gòu)成，紙和玻璃纖維則需浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或三氰胺樹脂、有機(jī)硅樹脂等，再復(fù)合(單面或雙面)電解銅箔壓制而成各種覆銅箔板，即是單面板、雙面板。近年來，集成電路和大規(guī)模集成電路中大量采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，而SMT用PCB多系多層板(以四層板為主流)，其層間是用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺的半固化(頂固化)片熱合粘接的。這也使得熱熔膠機(jī)在電子行業(yè)中的快速進(jìn)步
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