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熱熔膠機(jī)在電子工業(yè)中的使用方法

添加時(shí)間：2018-03-02 10:52 人氣：8

由于現(xiàn)在電子裝置和各類比較多.電子裝置的各種殼體.箱面.線圈.接頭,元件等幾乎全都要要求具有高度的氣密性能.采用傳統(tǒng)的堅(jiān)固件.螺絲加強(qiáng)達(dá)不到氣密性能.所以經(jīng)常會(huì)使用熱熔膠機(jī)做為密封.嵌封主要用非粘接型密封膠，熱封主要用粘接型密封膠，其中多數(shù)為硅橡膠和環(huán)氧樹(shù)脂兩類。
嵌封是用非粘接型密封膠鑲嵌電子裝置殼體、箱面、管道、孔塞、端面等的縫隙以防止其內(nèi)部介質(zhì)泄露，采用這種方法的接合面一般再配用螺栓、絲扣、鉚釘、嵌鍵等。
熱封是將熱熔膠機(jī)噴出的熱熔膠膠與被密封的電子元件置于一具有固定形狀的猶寤蚰＞吣冢進(jìn)行固化密封，有灌裝、包封和埋封三種具體實(shí)施方法。
1.用硅橡膠類密封膠進(jìn)行熱封
用得最多的硅橡膠類密封膠是雙組分室溫硫化密封膠(RTV)，有縮合型與加成型兩種。熱熔膠機(jī)進(jìn)行熱封時(shí)，必須預(yù)先用易揮發(fā)的有機(jī)溶劑清除油污，再通過(guò)加熱除去溶劑，最后待它冷卻至室溫后方能封裝。施工時(shí)，遇到加有穩(wěn)定劑和增塑劑的聚氯乙烯、用硫磺硫化的橡膠、用胺類固化的環(huán)氧樹(shù)脂等，都需要在上面涂一層清漆作保護(hù)隔離層，以避免一些含硫、氮、磷的化合物使硫化劑活性下降而引起硫化不充分。
加成型硅彈性密封膠的粘接性較差，一般應(yīng)使用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、硼硅酸酯等進(jìn)行表面處理?？s合型硅彈性密封膠的膠液活性期較短，使用時(shí)需按比例快速混合均勻，立即灌裝。催化劑加入量必須準(zhǔn)確，否則會(huì)影響膠液活性期和硫化速度。
有時(shí)為了施工的方便，添加甲基硅油等稀釋劑使膠液粘度下降，但加入量般不超過(guò)20%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，否則將會(huì)影響產(chǎn)品的性能。

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